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　　从汽车电子赛道看，新能源汽车核心电控系统对PCB在可靠性、散热性能及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车PCB的用量及价值，促进厚铜板、MPCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的应用进一步拓展。智能汽车中，传感器、域控制器及车载娱乐设备等核心部件广泛部署，进一步推动高端PCB产品需求增长，使单车PCB价值量达到传统车型的数倍。此外，汽车已成为AI技术在边缘侧落地的核心应用场景之一，智能座舱语音交互、智能驾驶实时环境感知及决策等智能化功能持续释放AI技术的应用价值，也对车载硬件的算力支撑能力和数据处理效率提出更高要求。

　　汽车电子业务是公司的支柱型业务，也是其最核心的竞争壁垒。 据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。这一市场地位来之不易——汽车PCB对可靠性、使用寿命、极端环境适应性要求极高，客户认证周期长、准入门槛高，一旦进入供应链便形成长期稳定的合作关系。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足了客户对汽车电子多层PCB的需求，报告期内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司在汽车电动化、智能化领域的领先地位有望进一步巩固。

　　通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务，也是其第二增长曲线的核心。 公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段。目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等。在高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。

　　从产能布局看，公司正在加大高端产能战略投入。珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI算力打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求。报告期内，公司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，部分产线在报告期内已投产见效。泰国生产基地是公司国际化布局的重要举措，报告期内已完成主体结构封顶，预计于2026年内投产，投产节奏与行业需求高度契合。

　　从费用端看，2025年期间费用为19.24亿元，较上年同期增加3.46亿元，期间费用率为12.57%，较上年同期上升0.10个百分点。其中销售费用同比增长32.40%，增速显著高于营收增幅，反映出公司在AI算力基础设施、海外市场等新赛道的开拓力度加大。研发费用同比增长22.75%，研发投入占营业收入比例为6.07%，持续高强度的研发投入为公司高端产品布局提供了技术支撑。财务费用同比大幅下降63.35%，主要得益于公司资金管理效率提升，利息收入增加以及汇兑收益改善。

　　从业务结构看，四家公司的技术布局呈现差异化：景旺电子的核心优势在于汽车PCB，占据全球第一的市场份额，客户覆盖全球前十大汽车集团和前十大Tier1供应商中的7家。胜宏科技的核心优势在于HDI板，深度绑定英伟达等AI芯片客户；沪电股份的优势在于高多层高速板，是AI服务器板的核心供应商之一；深南电路的优势在于IC载板，是国内IC载板国产替代的核心参与者。景旺电子的差异化定位在于“广度+深度”的结合——产品矩阵最齐全（覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等），在汽车电子单一赛道的市场地位最稳固。

　　尽管业绩增速放缓，机构普遍仍维持积极评级。多家研究机构预计公司2025-2027年归母净利润有望实现稳健增长，当前股价对应2026年预测PE约15-18倍，看好公司在汽车领域的卡位优势和数通高端产品放量潜力，维持积极评级。机构普遍预期2026年净利润在18亿元左右，考虑到公司汽车PCB全球第一的行业地位、AI算力高端产品的放量潜力、以及稳健的现金分红政策，这一估值水平处于合理区间，具备较好的安全边际。